国产手机芯片啥时候能打趴高通 新的高通芯片发布后多久出新手机
2023年11月20日 每日一猜答案：。 答案：ABC。 每日一猜答案分析：
国产芯片什么时候量产,中国手机芯片什么时候研发出来,国产芯片什么时候崛起,手机芯片国产化当大屏幕上出现“7iang强”的时候，几乎全场都笑了。但大家似乎忘了，这场活动发布的是一款面向中端市场的手机芯片，出个“7”就喊强，那面向高端市场的8系列更新时，该怎么欢呼？是不是只能喊“启运立极英武睿文神德圣功至明至强骁龙8”，才配得上手机芯片大帝的登极大典？
?图源：来自网络
当然，高通还是给出了可以面对“7”喊强的理由：第二代骁龙7+全面继承了旗舰特性，与骁龙8+同宗同源，是芯片行业的变革之作 ，也是整个终端行业解题之作。
能否帮终端行业解题或者是不是可以变革芯片行业，均需要时间的检验，但这几年高通的确是秦始皇摸电门――赢麻了。高通赢的基础，恰好也来自于“qiang墙”。
为限制中国半导体产业发展，美国立起了一道越来越高、越来越厚的科技墙，多数美国半导体类科技公司，实际上也是这道墙的受害者，只是他们有苦难言。高通不是这样，作为美国限制中国半导体产业发展最大的受益者，高通对这道墙内心恐怕是且喜且忧。
喜的是借助这堵墙，凭空多出一个年出货量上亿部的大客户。根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据，自2020年至2022年，高通在中国大陆的营收从140亿美元上升到281亿美元，翻了一番，从而超越英特尔，成为所有美系半导体企业在中国大陆营收最多的公司。2022年英特尔在中国大陆收入171亿美元，排名第二，同比下滑25%，高通则是增长25%。两者的差距还在拉大。
忧的是现在营收比重过于依赖中国大陆，一旦政策继续收紧，可能会影响到它的营收。2022年高通营收中来自中国大陆的比例达63.62%，在半导体公司中，比第二名德州仪器（TI）的49%高出近15个百分点，比第三名Marvell（42%）则高出21.62%。所以高通既不希望这堵墙倒掉，也不希望这堵墙建过头，骑墙应该是高通的唯一选择。
2020年台积电断供华为，当时小米和O/V纷纷压下重注，希望能多抢一些华为空出来的市场，但华为空出来的市场他们似乎也并没有如愿抢到，如今这几家还在为始于2021年的疯狂采购而烦恼，当前去库存压力太大了！
天风证券郭明Z在2023年2月表示，小米库存里的零部件，还可以组装2000万至3000万部手机。但在这里，高通还是赢家，无论小米和O/V有没有抢到市场，高通的手机芯片至少先卖出去了，库存压力在客户身上。何况高通还每年至少更新一代产品，现在推出了新一代极具性价比的“7iang系列”，没准儿就能拉动一波需求，帮助小米这样的客户去库存呢。
所以这次发布会上，小米集团总裁卢伟冰到场为高通站台，他表示，第二代骁龙7+由Redmi与高通联合定义，从最初的规格建议、精准定位、产品定义，到最终功能全面落地，期间双方团队进行了多轮深度讨论，他本人也都全程参与。
针对小米方面提出的中端平台旗舰化的建议，高通非常重视，经过双方的共同努力，最终实现了从器件工艺、芯片架构、功能规格等等各个方面对于骁龙7系的“重铸”，再加上后期双方做了大量的联合调教，成就了第二代骁龙7+的这样一款高性能处理器。
图源：来自网络
看起来真是有情有义的好客户。不过同样在这一周，与高通的志得意满相比，高通曾经的兄弟公司瓴盛则步履维艰。据公众号“白话IC”3月16日发布的文章《
手机芯片大厂出大事了
》，瓴盛员工这个月只领到了半薪，后面几个月工资能否发得出来，还是个疑问。
实际上，在此之前，坊间就有传言，说瓴盛被小米坑了一把，原来说好要购买2000万套的4G手机芯片，结果最终只拉走了约500万套。不管是因为小米库存高企，还是因为小米原来预期的下游需求有变化，总之因为小米的变卦，瓴盛有1000多万套芯片变成了自己的库存。
如果瓴盛资金雄厚，可能这也不是很大的问题，但据说瓴盛财务状况并不好，这2000万套制造及封测费用是通过银行贷款才得以付出的，本来瓴盛的设想是卖完芯片之后还贷款，但约四分之三的产品没有卖出去，那么资金问题就进一步放大了。结合这一周的降薪传闻，这些传说似乎可以对得上。
当然，即便传闻为真，小米似乎也没有义务为本土芯片厂商当白老鼠，在一个竞争激烈的市场中，能够得到一线芯片厂商的支持对于一代手机市场表现至关重要，在连华为都要求高通买芯片的时候，我们又怎么能苛求小米不给本土厂商以足够的支持呢？
何况，本土手机芯片厂商这些年不争气也是真的。实力弱一些的本来也不具备在中高端市场竞争的能力，如果在客户那边又得不到正向反馈，那也只能越来越弱；
实力强一些的又忙于内斗，或者迷恋于工程师队伍年轻化，希望用新的方法学，可以让三五年的“新学徒”替代10+年的“老师傅”，但这种动作未免早了两年，毕竟GPT-4还没有出来，靠工具取代老师傅的进程没有那么顺利。
在海思彻底失去流片渠道的两三年中，其余本土手机芯片公司似乎没有什么长进，本土芯片不再是本土手机厂商的卖点――有时候还要变成拖累只能减少宣传。所以就不能怪高通嚣张，人家确实有资本，单纯从性能角度，现在的本土手机芯片厂商，没有哪一家敢对高通的“7iang强”提出质疑，毕竟你的旗舰芯片还比不过人家的中端产品。
当然，高通芯片是很强，但毕竟也不是封建社会了，真给骁龙8搞个登极大典恐怕也不符合现在一般人的认知习惯――即便骁龙8具备了俾睨天下的实力。
我给高通的建议是不妨更接地气一些，既然7系列“7iang”的创意很好，8系列可以来个“8iang”，“8iang”字寓意丰富，色香俱佳，如果再把发布会的地址放在西安，那就更有古意了。
正是：西北望长安，可怜无数山，麒麟无踪影，骁龙7iang 8iang欢。
一周好消息
中汽协：2月新能源汽车销量达52.5万辆，同比增长55.9%；
中国充电联盟：今年2月增加3.1万台公共充电桩，私人充电桩增量同比上升125.3%；
研究机构：2023年2月中国电视市场品牌整机出货量达241万台，同比增长26.8%；
CINNO：手机面板价格或将在2023年第二季度末止跌回稳；
分析师：芯片交期已连续9个月缩短。
短评：
我是从乐观角度来解读芯片交期缩短的，交期缩短意味着循环加快，缩短到一定程度将翻转，而交期由短变长时，去库存就达到了阶段性成果，供需将重新实现平衡。
一周坏消息
3月15日，Meta宣布再裁员10000人，并关闭5000个在招职位。
南华早报称2023年前两个月中国半导体产量下降17%。
韩国2月ICT出口额同比减32%连降8月，其中半导体出口同比减少41.5%。
TrendForce：2022年Q4前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年Q1持续下滑。
IDC：2022年Q4全球可穿戴设备出货量约1.4亿台，同比下降18.9%。
短评：
科技行业的裁员潮仍在继续，不知何时是个头。其它的数字最近也仍然不够好。
重大产业动态
3月14日，OpenAI宣布推出新一代多模态大模型的升级版本，即GPT-4；两天之后，美国时间3月16日，微软宣布将GPT-4技术植入到chatgpt全系列产品中；
美国财政部、美联储、美国联邦存款保险公司（FDIC）就硅谷银行倒闭发表联合声明，将对陷入破产状态的硅谷银行进行兜底，确保其储户可以取回自己的资产；
任正非讲话透露华为已经替换了13000多颗国外器件，更换了超过4000块板卡的设计；
张仲谋公开支持美国限制中国半导体产业发展；
日本解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉。
短评：
生成式人工智能取代元宇宙，成为2023年迄今为止最热的科技话题。与元宇宙相比，生成式人工智能成为生产力工具的途径似乎已经非常明朗，微软把GPT-4接入chatgpt系列是一个极为积极的尝试。
中国企业这边，百度公司也在这一周发布了大语言模型“文心一言”，虽然外界对“文心一言”的评价褒贬不一，但我认为这种尝试值得鼓励，只有持续挑战GPT的权威，才能真正促进这个行业的发展，而不只是把Open AI的东西拿来用。
一周走访总结
如果算上德州仪器，那这一周我走访的企业有五家，见了11拨人。有位师兄告诉我，走访就要尬聊，很多机会就是在尬聊中出现的，因为大家都在找新话题的时候，思维就容易发生碰撞，机会就出来了。所以每次走访我都尽可能留足时间，但由于尬聊技能还不够熟练，所以到现在也没有找到什么机会。
季丰电子和华为上研所是这一周印象较深的两个走访。去季丰电子之前只是对其失效分析和测试（Loadboard）板及针卡（Probe card）设计业务有所了解，去之后才了解这几年季丰电子发展很快，已经将业务拓展至基础硬件开发、可靠性认证、失效分析、材料/化学分析、测试开发及量产方案整包、仪器设备和极速封装等几大业务，简单的一句话总结就是，芯片设计公司只要开发好产品，在制造和封装之外的研发辅助业务，都可以外包给季丰电子来提高研发效率和成本控制，行业里面能提供如此全面解决方案的企业似乎仅见。
到华为上研所的时候，已经是下班时间，从地铁出来，绕道去南门的时候，迎面不时走来一些工程师气质浓郁的年轻人。到了小南门，朋友让我等一下，我也就趁机多观察了一会儿，这里进进出出的年轻人，大多目光纯净、朝气蓬勃，外界盛传的“996”似乎并没有抹杀他们的锐气，而在当前这个时间点，特别是原来海思的人员，愿意留下来两点一线地去参与未知的挑战，去走很多人都认为不可能走通的一条路，单是这个勇气，就值得我钦佩。
新的高通芯片发布后多久出新手机 最新的高通手机芯片
新的高通芯片发布后多久出产品,新的高通芯片发布后多久出新品,高通发布一系列芯片,高通芯片每年几月发布当大屏幕上出现“7iang强”的时候，几乎全场都笑了。但大家似乎忘了，这场活动发布的是一款面向中端市场的手机芯片，出个“7”就喊强，那面向高端市场的8系列更新时，该怎么欢呼？是不是只能喊“启运立极英武睿文神德圣功至明至强骁龙8”，才配得上手机芯片大帝的登极大典？
图源：来自网络
当然，高通还是给出了可以面对“7”喊强的理由：第二代骁龙7+全面继承了旗舰特性，与骁龙8+同宗同源，是芯片行业的变革之作 ，也是整个终端行业解题之作。
能否帮终端行业解题或者是不是可以变革芯片行业，均需要时间的检验，但这几年高通的确是秦始皇摸电门――赢麻了。高通赢的基础，恰好也来自于“qiang墙”。
为限制中国半导体产业发展，美国立起了一道越来越高、越来越厚的科技墙，多数美国半导体类科技公司，实际上也是这道墙的受害者，只是他们有苦难言。高通不是这样，作为美国限制中国半导体产业发展最大的受益者，高通对这道墙内心恐怕是且喜且忧。
喜的是借助这堵墙，凭空多出一个年出货量上亿部的大客户。根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据，自2020年至2022年，高通在中国大陆的营收从140亿美元上升到281亿美元，翻了一番，从而超越英特尔，成为所有美系半导体企业在中国大陆营收最多的公司。2022年英特尔在中国大陆收入171亿美元，排名第二，同比下滑25%，高通则是增长25%。两者的差距还在拉大。
忧的是现在营收比重过于依赖中国大陆，一旦政策继续收紧，可能会影响到它的营收。2022年高通营收中来自中国大陆的比例达63.62%，在半导体公司中，比第二名德州仪器（TI）的49%高出近15个百分点，比第三名Marvell（42%）则高出21.62%。所以高通既不希望这堵墙倒掉，也不希望这堵墙建过头，骑墙应该是高通的唯一选择。
2020年台积电断供华为，当时小米和O/V纷纷压下重注，希望能多抢一些华为空出来的市场，但华为空出来的市场他们似乎也并没有如愿抢到，如今这几家还在为始于2021年的疯狂采购而烦恼，当前去库存压力太大了！
天风证券郭明Z在2023年2月表示，小米库存里的零部件，还可以组装2000万至3000万部手机。但在这里，高通还是赢家，无论小米和O/V有没有抢到市场，高通的手机芯片至少先卖出去了，库存压力在客户身上。何况高通还每年至少更新一代产品，现在推出了新一代极具性价比的“7iang系列”，没准儿就能拉动一波需求，帮助小米这样的客户去库存呢。
所以这次发布会上，小米集团总裁卢伟冰到场为高通站台，他表示，第二代骁龙7+由Redmi与高通联合定义，从最初的规格建议、精准定位、产品定义，到最终功能全面落地，期间双方团队进行了多轮深度讨论，他本人也都全程参与。
针对小米方面提出的中端平台旗舰化的建议，高通非常重视，经过双方的共同努力，最终实现了从器件工艺、芯片架构、功能规格等等各个方面对于骁龙7系的“重铸”，再加上后期双方做了大量的联合调教，成就了第二代骁龙7+的这样一款高性能处理器。
图源：来自网络
看起来真是有情有义的好客户。不过同样在这一周，与高通的志得意满相比，高通曾经的兄弟公司瓴盛则步履维艰。据公众号“白话IC”3月16日发布的文章《》，瓴盛员工这个月只领到了半薪，后面几个月工资能否发得出来，还是个疑问。
实际上，在此之前，坊间就有传言，说瓴盛被小米坑了一把，原来说好要购买2000万套的4G手机芯片，结果最终只拉走了约500万套。不管是因为小米库存高企，还是因为小米原来预期的下游需求有变化，总之因为小米的变卦，瓴盛有1000多万套芯片变成了自己的库存。
如果瓴盛资金雄厚，可能这也不是很大的问题，但据说瓴盛财务状况并不好，这2000万套制造及封测费用是通过银行贷款才得以付出的，本来瓴盛的设想是卖完芯片之后还贷款，但约四分之三的产品没有卖出去，那么资金问题就进一步放大了。结合这一周的降薪传闻，这些传说似乎可以对得上。
当然，即便传闻为真，小米似乎也没有义务为本土芯片厂商当白老鼠，在一个竞争激烈的市场中，能够得到一线芯片厂商的支持对于一代手机市场表现至关重要，在连华为都要求高通买芯片的时候，我们又怎么能苛求小米不给本土厂商以足够的支持呢？
何况，本土手机芯片厂商这些年不争气也是真的。实力弱一些的本来也不具备在中高端市场竞争的能力，如果在客户那边又得不到正向反馈，那也只能越来越弱；
实力强一些的又忙于内斗，或者迷恋于工程师队伍年轻化，希望用新的方法学，可以让三五年的“新学徒”替代10+年的“老师傅”，但这种动作未免早了两年，毕竟GPT-4还没有出来，靠工具取代老师傅的进程没有那么顺利。
在海思彻底失去流片渠道的两三年中，其余本土手机芯片公司似乎没有什么长进，本土芯片不再是本土手机厂商的卖点――有时候还要变成拖累只能减少宣传。所以就不能怪高通嚣张，人家确实有资本，单纯从性能角度，现在的本土手机芯片厂商，没有哪一家敢对高通的“7iang强”提出质疑，毕竟你的旗舰芯片还比不过人家的中端产品。
当然，高通芯片是很强，但毕竟也不是封建社会了，真给骁龙8搞个登极大典恐怕也不符合现在一般人的认知习惯――即便骁龙8具备了俾睨天下的实力。
我给高通的建议是不妨更接地气一些，既然7系列“7iang”的创意很好，8系列可以来个“8iang”，“8iang”字寓意丰富，色香俱佳，如果再把发布会的地址放在西安，那就更有古意了。
正是：西北望长安，可怜无数山，麒麟无踪影，骁龙7iang 8iang欢。
一周好消息
中汽协：2月新能源汽车销量达52.5万辆，同比增长55.9%；
中国充电联盟：今年2月增加3.1万台公共充电桩，私人充电桩增量同比上升125.3%；
研究机构：2023年2月中国电视市场品牌整机出货量达241万台，同比增长26.8%；
CINNO：手机面板价格或将在2023年第二季度末止跌回稳；
分析师：芯片交期已连续9个月缩短。
短评：
我是从乐观角度来解读芯片交期缩短的，交期缩短意味着循环加快，缩短到一定程度将翻转，而交期由短变长时，去库存就达到了阶段性成果，供需将重新实现平衡。
一周坏消息
3月15日，Meta宣布再裁员10000人，并关闭5000个在招职位。
南华早报称2023年前两个月中国半导体产量下降17%。
韩国2月ICT出口额同比减32%连降8月，其中半导体出口同比减少41.5%。
TrendForce：2022年Q4前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年Q1持续下滑。
IDC：2022年Q4全球可穿戴设备出货量约1.4亿台，同比下降18.9%。
短评：
科技行业的裁员潮仍在继续，不知何时是个头。其它的数字最近也仍然不够好。
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3月14日，OpenAI宣布推出新一代多模态大模型的升级版本，即GPT-4；两天之后，美国时间3月16日，微软宣布将GPT-4技术植入到chatgpt全系列产品中；
美国财政部、美联储、美国联邦存款保险公司（FDIC）就硅谷银行倒闭发表联合声明，将对陷入破产状态的硅谷银行进行兜底，确保其储户可以取回自己的资产；
任正非讲话透露华为已经替换了13000多颗国外器件，更换了超过4000块板卡的设计；
张仲谋公开支持美国限制中国半导体产业发展；
日本解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉。
短评：
生成式人工智能取代元宇宙，成为2023年迄今为止最热的科技话题。与元宇宙相比，生成式人工智能成为生产力工具的途径似乎已经非常明朗，微软把GPT-4接入chatgpt系列是一个极为积极的尝试。
中国企业这边，百度公司也在这一周发布了大语言模型“文心一言”，虽然外界对“文心一言”的评价褒贬不一，但我认为这种尝试值得鼓励，只有持续挑战GPT的权威，才能真正促进这个行业的发展，而不只是把Open AI的东西拿来用。
一周走访总结
如果算上德州仪器，那这一周我走访的企业有五家，见了11拨人。有位师兄告诉我，走访就要尬聊，很多机会就是在尬聊中出现的，因为大家都在找新话题的时候，思维就容易发生碰撞，机会就出来了。所以每次走访我都尽可能留足时间，但由于尬聊技能还不够熟练，所以到现在也没有找到什么机会。
季丰电子和华为上研所是这一周印象较深的两个走访。去季丰电子之前只是对其失效分析和测试（Loadboard）板及针卡（Probe card）设计业务有所了解，去之后才了解这几年季丰电子发展很快，已经将业务拓展至基础硬件开发、可靠性认证、失效分析、材料/化学分析、测试开发及量产方案整包、仪器设备和极速封装等几大业务，简单的一句话总结就是，芯片设计公司只要开发好产品，在制造和封装之外的研发辅助业务，都可以外包给季丰电子来提高研发效率和成本控制，行业里面能提供如此全面解决方案的企业似乎仅见。
到华为上研所的时候，已经是下班时间，从地铁出来，绕道去南门的时候，迎面不时走来一些工程师气质浓郁的年轻人。到了小南门，朋友让我等一下，我也就趁机多观察了一会儿，这里进进出出的年轻人，大多目光纯净、朝气蓬勃，外界盛传的“996”似乎并没有抹杀他们的锐气，而在当前这个时间点，特别是原来海思的人员，愿意留下来两点一线地去参与未知的挑战，去走很多人都认为不可能走通的一条路，单是这个勇气，就值得我钦佩。
